エッジAIで変わる世界を共創。ADF 2024 大阪レポート
アドバンテックは、2024年9月26日に梅田サウスホールにて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2024 大阪（ADF）」を開催しました。
様々なアプリケーションでのAI活用を可能にするアドバンテックの最新組込み製品や、アドバンテックのハードウェアと連携したシステム・アプリケーションを開発・または提供いただいた共創パートナーによるデモを展示いたしました。また、Intel社、NVIDIA社、NXP社、Qualcomm社（アルファベット順）といった業界を牽引するシリコンベンダー企業のテクノロジートークなどを実施しました。
Intel、NXP、NVIDIA、Qualcommなど豪華シリコンベンダーが登壇
ADF大阪 イントロダクション動画
最新のテクノロジートレンドを共有
アドバンテックのプレゼンでは、弊社のエンベデッドIoT統括事業部 社長 Miller Changより、今後10年間で急激な成長が予測されるエッジコンピューティング市場への最新ソリューションとして、AMR（自律搬送ロボット）やEV（電気自動車）充電ステーション向け製品、エッジで高い処理能力を発揮するAI分野の製品などを解説。スペシャルゲストトークでは各社のAIやIoTに関する知見や最新の製品/サービス、今後の業界予測などをご紹介いただきました。
※各プレゼンテーションのタイトルは下記の画像をクリックしてご確認いただけます。
Miller Chang
イベント協賛パートナー
圧倒的な組込み製品ラインナップ
展示会では、インテル、AMD、NXP、NVIDIA、Qualcomm、MediaTek（アルファベット順）など一流シリコンベンダーの最先端 CPU・GPUに対応したアドバンテックの2024年 最新の組込みボード＆PC、周辺機器（SSD&メモリ、ディスプレイ、無線モジュールなど）、医療用AI PC、ロジスティクス&サービス向けPOS端末を展示しました。ほかにも、各ボードに搭載したCPU・GPUのAI性能を比較するデモや、国内初となるIPC-A-610 Class 3の工場認証を取得した直方工場のDMS(Design & Manufacturing Service)関連サービスをご紹介させていただきました。
エッジAIの未来を共創するパートナーが集結
共創パートナー：GLEAP、リネオソリューションズ、Canonicalの展示ブース紹介
今回のADF大阪では、アドバンテックのハードウェアと連携したシステム・アプリケーションを開発・提供いただいた6社の共創パートナー様によるデモ展示も実施いたしました。ドローン市場や人流監視、組込みLinuxといった注目の分野における先進的なソリューションを数多くご紹介いただき、多くのお客様のご好評を得ることができました。
パナニック システムデザイン株式会社 山田さん
共創パートナーの製品一覧
セキュリティや開発効率を強化するUbuntu Pro for Devices。強化されたセキュリティや10年間のサポート。
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- Ubuntu Pro/ Canonical Japan株式会社
次世代型ローコードGUI開発ツールで高度なCXを実現。UIをデザインする Storyboard Designer とターゲットでの実行環境のStoryboard Runtime Engine で構成されます。
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- かんたん組込みGUI「Storyboard」アドバンテック NXP i.MX8M Plus搭載「RSB-3720」採用 / 株式会社 大阪エヌデーエス
Co-Creating the Future of the IoT World
ADF 2024 大阪 アドバンテックメンバー
今回のADFではエッジAIをテーマにした製品展示会・プレゼンテーションをお届けさせていただき、ご来場いただいたお客様にご好評いただきました。アドバンテックは今後もエッジAIの組込み開発の効率化や、部品選定から開発、リモート管理から組込みデザインサービスまで、組込み市場にフォーカスした製品・サービスを提供することで、お客様の課題解決をサポートしていく所存です。
今後のイベントとして、10月23日(水) ~ 25日(金) に幕張メッセで開催される「Japan IT Week 秋2024」の「第10回 IoT・エッジコンピューティング EXPO 秋」にふくおかIST様と共同出展いたします。こちらでも組込み製品を間近で見てご体感いただけますので、ぜひ会場にお越しいただけますと幸いです。