エンベデッド デザイン・イン・フォーラム 2024 開催
2024/06/10
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エンベデッド デザイン・イン・フォーラム 東京 |
エンベデッド デザイン・イン・フォーラム 大阪 |
アドバンテック株式会社(TWSE:2395 東京都台東区、以下、アドバンテック)は、2024年に「アドバンテック エンベデッド デザイン・イン・フォーラム」 を東京(7月)、大阪(9月)の2ヶ所にて開催します。
今回のフォーラムでは、Intel社、NVIDIA社、NXP社、Qualcomm社(アルファベット順)といった業界を牽引するシリコンベンダー企業に加え、リネオソリューションズ株式会社によるテクノロジートークなどを予定しております。さらには、アドバンテックのエコパートナーによる展示や2024年最新の組込PC展示など、より具体的に皆様の今後のビジネス開発に活かせるコンテンツを準備しております。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
※東京のイベントは終了しました
イベント概要
▼ 東京
▼大阪
開催日時 | 2024年9月26日(木) 10:30〜17:00 (予定) ※時間が変更になる可能性があります。 詳細なプログラムの発表まで今しばらくお待ちください。 |
開催場所 | 梅田サウスホール 11F 大阪市北区梅田1-13-1 大阪梅田ツインタワ-ズ・サウス ![]() |
参加登録 | 以下の[ ボタン ]もしくは[ QR コード ]から、参加フォームにお進み頂き、必要事項をご記入ください。 ▼大阪会場 事前登録はこちら▶︎ ![]() 事前登録ページ |
主な内容 | 1. キーノートスピーチ:Miller Chang(台湾本社 エンベデッドIoT統括事業部 社長)による基調講演 2. テクノロジートーク: 2024年 アドバンテック最新製品・トレンド情報 3. プレゼンテーション: 業界をリードするスペシャリストによるテクノロジートーク (Intel社、NVIDIA社、NXP社、Qualcomm社など豪華ゲストが登壇決定!) (他にも貴重なゲスト企業からのプレゼンを予定) 4. 展示会: 200を超えるアドバンテック エンベデッド製品・デモを一同に展示 5. 組込みご相談サービス: ものづくり・組込み技術に関する課題の相談サービス *本イベントは組込みデバイスの採用など検討される法人様向けイベントとなっております。個人の方、同業・競合様などのご来場はお断りさせて頂く場合がございます。予めご了承ください。 *内容は変更になる場合がございますので、予めご了承ください。 *プレゼンテーション内容については現在準備中であり、詳細の情報は後日改めてご案内いたします。 *事前登録頂いたお客様には、昼食(お弁当)をご用意しております。 |
イベント協賛パートナー
(アルファベット順)
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昨年のイベントの様子
![](https://blog.advantech.co.jp/wp-content/uploads/2023/08/1024Z6D7395-960x638.jpeg)
アドバンテック本社EIoT AVPの
Steve Changによるキーノート
![](https://blog.advantech.co.jp/wp-content/uploads/2023/09/1200J4A7386-960x640.jpg)
東西AIプログラマー対談!
どっちを使う? どう活かす?Edge-AI
![](https://blog.advantech.co.jp/wp-content/uploads/2023/09/1200J4A7132-960x640.jpg)
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