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Advantech 医療向け組込みボードソリューション

2021/04/19

現在のAI、ロボット工学、高解像度画像技術は、画像診断におけるデジタルトランスフォーメーションを推進しています。 高度な医療画像デバイスの構築には、データ分析のためのディープラーニング、臨床的意思決定のためのデータの確からしさ、仮想的にネットワーク化された医療専門家は不可欠です。

 

Advantechは、最新のAIテクノロジー、高速データ接続、信頼性の高いデザイン・イン・サービスを統合して、医療アプリケーション向けの組込みボードソリューションを提供しています。

医師の意思決定をサポート

• パワフルな Intel® Xeon® CPUに対応
• GPU用 PCIe x16 でAI処理を実行
Advantech Edge AI Suite (動画)

 

ハイスループットのデータ通信

• 10Gb イーサーネット
• DDR4 メモリ (192GB)
• PCIe x4 NVMe SSD

医療に特化した機能を搭載

医療向けデザイン・イン・サービス(DMS)
• ESD 認証取得
• 最大10年の長期供給

医療向けデザイン・イン・サービス(DMS)
ハードウェアとソフトウェア

• ISO 13485 認定のDFMEAプロセス
•高性能GPUカードのシステムレベルの熱設計とシミュレーション
•産業用周辺機器の統合、検証、テストサービス
•シグナル・インテグリティ・シミュレーションとEMCのデザイン・イン・サービス
•セキュリティや静音対応などのBIOSカスタマイズサービス
•組込みOSデザイン・イン・サービス
•ファームウェア & リモート管理用APIの開発

製造開発と規格認証

• アプリケーションに合わせた幅広い部品選定
• 固定BOM & リビジョン管理サービス
• 独自の連続生産
• 厳格な製品変更管理
• ISO 13485 認定のトレーサビリティと透明性
• IEC 60601-1-2 認証設計
• RoHS、REACH、FDAの委託製造サービス
• CB / UL60601-1-1 認証設計

採用製品
歯科用X線検査装置への小型ボード組込み事例/
MIO-2361
  • パワフルなコンピューティングで複雑なワークフローと分析ツール
  • 高度な画像処理で身体の解剖学的な詳細情報を取得
  • 病院内での無線通信を効率的に活用しデータ、画像を共有
SOM-5899_1200x945
SOM-5899
MIO-2361_1200x945
MIO-2361
  • Intel® Atom™ E3900
  • 100 x 72 mm、コンパクトなスリムファン設計
  • 無線接続とセキュリティ向けのM.2 Wi-Fi 、TPM 
AIMB-277_1200x945
AIMB-277
  • 第10世代インテル® Core™ プロセッサ、最大10コア搭載
  • 8 x USB 3.2 ポート
  • PCIe x16 Gen3、 M.2 M-key(NVMe SSD)、M.2 E-key(Wi-Fi 6)
  • ESD level 4 認証取得
超音波検査装置への小型ボード組込み事例/
COM Express Type 6 SOM-6883
  • 驚異的なグラフィックと高速処理性能でダイナミックな4D映像を表示
  • 性能とセキュリティを兼ね備え、より高速で信頼性のある情報を提示
  • AIを活用した技術で複雑で抽象的な画像を解析
SOM-6883_1200x945
SOM-6883
AIMB-233_1200x845
AIMB-233
  • 薄型ファンレス Mini-ITX
  • 第8世代インテル® Core™プロセッサ
  • 4 x USB 3.2 Gen 2、2 x USB 3.2 Gen1
  • PCIe x1 Gen 3,、M.2 M-Key(NVMe)、M.2 E-key(Wi-Fi 6)
  • ESD level 4 認証取得
AIMB-586_1200x945
AIMB-586
  • インテル Xeon™ および第9世代Core™プロセッサ
  •  6 x USB 3.1 および 8 x USB 2.0 (マルチデバイス)
  • ESD Level 4 認証取得
  • PCIe x16 slot (GPUカード用)
医療用画像管理システム(PACS)へのマザーボード採用事例/
Micro-ATX AIMB-587
  • AIを用いて医師の意思決定をサポート
  • 広帯域幅のネットワーク接続と医療専門知識に対応
  • 堅牢なデータ保護セキュリティで脅威を排除
AIMB-286EF_1200x945
AIMB-286EF
  • 薄型 Mini-ITX 
  • 第9世代インテル® Core™プロセッサ
  • 4 x USB 3.2 Gen1 および 4 x
    USB 2.0
  • PCIe x16 Gen 3、M.2 B-key(SSD)、M.2 E-key(Wi-Fi 6)
  • ESD level 4 認証取得
AIMB-587_1200x945
AIMB-587
  • インテル Xeon® および第10世代 Core™プロセッサ
  • デュアル GbE LAN およびデュアル 10G GbE Lan
  • マルチ PCIe x16/x4 (拡張用)
  • ESD level 4 認証取得
EPC-B5586
  • 最大4つの PCIe 拡張スロット
  • NVIDIA 350W GPUとの互換性
  • IEC 62368 規格準拠
  • System 80+ GOLD 1200W PSU
  • 6 x SATA ストレージ(RAID)

関連情報