サーバーグレード対応の次世代エッジコンピューティングソリューション

2021/01/18

サーバーグレード対応
次世代エッジコンピューティングソリューション

組込み機器のネットワーク活用において、エッジコンピューティングは重要な役割を果たします。エッジコンピューティングを行う際、組込み機器に対して高い処理能力、高帯域幅でのデータ伝送、情報セキュリティなどが必要とされます。
Advantechは、これら機能を備えた組み込みプラットフォームと最先端テクノロジーを提供し、お客様が信頼性の高いIoTソリューションを構築できるようサポートします。

大量のデータ処理

ストリーミングデータの
集約、分析、転送

高帯域幅
ネットワーク

データ転送時間を短縮

拡張性と容易な統合

迅速な製品開発を実現する
モジュラー設計

リモート管理

容易なアクセシビリティとマネジメント

低遅延

データの即時性を維持

最先端の技術を集結

サーバーグレードのプロセッサ

高性能マルチストリームコンピューティング

・Intel® Xeon® プロセッサ最大16コア
・最大 256GB DDR4メモリ

高帯域の

ネットワーク接続

低遅延伝送による超高速データスループット

・最大 25ギガビットイーサネット
・PCI Express Gen4
USB4™

最新のセキュリティ技術

データ暗号化およびセキュリティ機能を統合

・Boot Guard (Intel)
セキュアブート
・TPM 2.0
・Intel® TME、SGX & TXT

エッジ

リモート管理

システム制御、監視、OTAソフトウェアの更新

・SUSI API & ユーティリティ
・BIOS OTA更新
・WISE-DeviceOn
IPMI (OOB)

コンパクトなフォームファクタ

迅速な統合、優れた拡張性、簡単なメンテナンス

・COM Express & COM-HPC
・産業用マザーボード規格 mini-ITX

高耐久 &
高信頼

過酷な環境でもシステムの安定性を確保

・動作温度対応 -40 ~ 85 °C
・防振: 7.7Grm
・メモリのはんだ付け/ 周辺機器固定用のネジ孔を備えたSODIMM

産業用マザーボード

Micro-ATX

AIMB-585

・Intel® Xeon® E3 プロセッサ

・Dual GbE LAN、3xディスプレイ出力

・mSATA用mPCIe、WiFiモジュール

・Software RAID 0, 1, 5, 10, TPM (オプション)

Micro-ATX

AIMB-586

・Intel® Xeon® E プロセッサ

・PCIe x16スロット

・4x GbE LAN

・ATX or DC 12Vの電源入力

Micro-ATX

AIMB-587

・Intel® Xeon® W プロセッサ

・Dual 10GbE & デュアル GbE LAN

・SSD用 M.2 M-Key

・最大16x USBポート

Mini-ITX

AIMB-290

・Intel® Atom® C3000 プロセッサ

・Dual 10GbE & Dual GbE LAN

・ATX or DC 12Vの電源入力

・IPMI 2.0

COMPUTER ON MODULE(COM)

Type6

SOM-5899

・9th Gen. Intel® Xeon® E プロセッサ

・Intel UHD P630 GPU

・96GB DDR4 SODIMM

・1x PEG gen3 (x16) & 8x PCIe gen3 ( x1)

Type6

SOM-5962

・Intel® Atom® C3000 プロセッサ

・16コア、128GB DDR4 SODIMM

・クアッド10GBASE-KR & 1GbE

・高耐久SODIMM（最大 64GB）

Type6

SOM-5992/5993

・Intel® Xeon® D プロセッサ

・16コア、 128GB DDR4 SODIMM

・最大クアッド 10GBASE-KR

・32x PCIesレーン（最大 gen4 速度対応）

Type7

SOM-9590

・Intel® Xeon® D プロセッサ

・16コア、16GB DDR4（オンボード）

・TPM2.0, SSD（オンボード）

・MIL-STD-810G 準拠

COM-HPC

超高速データ転送とI/O拡張機能を実現

「SOM-8990 評価キット」をリリース

SOM-8990

・16C/110W プロセッサ
・最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM)
・45 lanes PCIe gen3 expansion
・最大45レーン PCIe Gen. 3
・最大4x ports 10GBASE-KR、1x port 1000BASE-T
・COMピンレイアウト: COM-HPC Server type
・ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm

寸法

Advantechの「COM-HPC」は革新的な「COM(コンピューター・オン・モジュール)」であり、優れたCPU性能、多様なピンレイアウト、高速インターフェイスおよび高速イーサネットに対応した最新コネクタを備え、複数のボードサイズをご用意しております。「COM-HPC」は、AdvantechにおけるCOMラインナップを強化拡充し、エッジコンピューティングにおいて将来的に必要とされる高いパフォーマンスへの要件を満たします。

サーバー型のピンレイアウト :ボードサイズ D & E、ヘッドレス設計、25GBASE-KR 、4~8枚のPCロング型 DIMMメモリ搭載可能

クライアント型のピンレイアウト: ボードサイズ A & B & C、グラフィック・NBASE-T 対応、2~4枚のSODIMMメモリ搭載可能