新規格「COM-HPC」エッジでサーバー性能を実現
PICMG策定 組込みモジュール新規格 COM-HPC
Rex Lee, Director, Advantech Embedded IoT
「今日、私たちの業界ではエッジコンピューティングがIoTへ及ぼす影響が注目されています。Advantechは、クラウドからエッジコンピューティングの間で適切な機能とリソース配置を担うIoTアーキテクチャ・組込みプラットフォームの市場が、コストパフォーマンスに優れ安定していることから、これからのIoT時代の主流となっていくと考えています。「COM-HPC」は、エッジ上でサーバーグレードの性能を維持できる革新的なコンピューターオンモジュール(COM)です。Advantechは、PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）および主要な組込み/ IoT企業と協力して、IoT市場が求める高いパフォーマンス要件をクリアできるような製品・ソリューションの開発に取り組んでいます。」
コメント： Advantech Embedded IoTグループ ディレクター Rex Lee
Advantech COM-HPC規格対応「SOM-8990」 Intel Xeon-D搭載
エッジコンピューティングの台頭
クラウドコンピューティングでは、エンドユーザーによって特定の用途でアップロードされた大量のデータが、ネットワークを通して保存・分析できるため、クラウドサーバーはこうしたデータの収集や処理に不可欠なものとなっています。また様々なアプリケーションにおいて、そのニーズや課題を解決するために、クラウド上でやりとりされる通信データは絶えず収集、保存、分析されています。こうしたビッグデータを送信および分析するには、非常に安全かつ強力なクラウドの構成が求められます。したがって大量のデータ送信を可能にするための高性能なコンピューティング・プラットフォームを提供する必要があります。
近年、通信データ量が増加するにつれて「エッジコンピューティング」はデータ管理とコンピューティング処理の大幅な効率化を実現するための重要なソリューションとして台頭しており、そのニーズは年々増加しています。
「次世代」のサーバーグレード性能
PICMGが策定した組込みモジュールの標準規格である 「COM Express」はこれまで10年以上に渡って使用されており、2017年には「COM Express "Type 7"」が策定されました。そして2019年に策定された新規格 「COM-HPC」は、この分野における「次世代」のテクノロジーを代表する新たな規格です。COM Expressと比較して、非常に高いパフォーマンスレベルをサポートし、ハイエンドコンピューティングの需要を満たす革新的な設計を特長としています。
COM-HPC は組込みコンピューターモジュール(COM)の新しい産業用標準規格で、異なる用途向けに2つのタイプが用意されています。1つは高性能コンピューティングと高速データ送信用のサーバータイプで、もう１つはグラフィック要件を備えた組込みコンピューティング用のクライアントタイプです。独自のフォームファクタと最適化されたピン定義により、COM-HPCは強力なCPUと最大1TBのメモリ容量をサポートし、PCIe Gen4 / 5（16Gbps / 32Gbps）、USB4.0（20Gbps）および10Gポートなどの次世代の超高速インターフェイスを提供できます。こうした機能は、エッジコンピューティングに非常に適しています。
AdvantechとCOM-HPC
COM-HPCは現在、仕様の策定中で、弊社はこの仕様策定のプロセスで重要な役割を果たしています。これまでにも初期の産業仕様フォームファクタであるETXおよびXTX（2006年）、COM Express 2.0（2010年）、および"Type 7"を含む COM Express 3.0（2017年）の策定に携わってきました。更に今回のCOM-HPCの規格策定においては、2019年に他の主要メーカーおよびPICMGと協力し、コンセプトディスカッションと規格策定に参加・推進しています。
Advantechがこれまでにサポートしてきた、様々な組込みボード規格
Advantechでは、COM-HPC規格に対応した「SOM-8990」を開発しており、各種検証並びに革新的な次世代製品の検討中のユーザーへのサンプル対応等を進めています。
Advantech COM-HPC規格対応「SOM-8990」
Advantechは、回路図とレイアウトシミュレーション、電力過渡試験、電力品質、高帯域幅（25GHz）オシロスコープを使用したシグナルインテグリティなどの包括的な製品設計および検証プロセスを提供しています。このプロセスを利用することで、お客様はCOM-HPCなどの超高速インターフェースを使用した高耐久設計を要する製品の開発を容易に実現できます。また熱衝撃や過酷な環境試験などの信頼性試験を実施して、製品の安定性と耐久性を保証するとともに、早期のサンプル安定性を供給できるように努めています。これによりお客様に製品開発と検証に注力する時間を提供し、"Time to market"（製品化に要する時間）を短縮します。
2019年11月 Advantech ワールドパートナー・カンファレンスにて。 IPC規格対応やMIL対応などの様々なCOMソリューションを紹介する Rex Lee
Advantechは、組み込みボード、システム、ソフトウェア、ディスプレイ、周辺機器などの統合を完結するために、組込みデザインインサービスからIoT統合までカバーするワンストップサービスモデルを提供しています。今後もエッジコンピューティングからクラウドサービスまで網羅する一連の統合IoTソリューション & サービスをお客様に提供することで、IoTソリューションのビジネス開発および、アプリケーションへの実装を世界中で促進していきます。
国内でのキャリアボード開発・DMSにも対応
日本国内においては、国内に開発・製造リソースを有する、アドバンテックテクノロジーズ(ATJ)にて、キャリアボードや周辺システムの開発製造も含めた、お客様専用システムの開発製造受託サービス(DMS)を提供する事が可能です。ATJはこれまで数多くのCOM Expressボードやそのキャリアボード・システムの開発を経験しており、日本国内メーカーの要求基準を満足した、きめ細やかなカスタム対応を実施する事が出来ます。
COM-HPCとキャリアボード開発に関するお問い合わせはこちら
Advantechについて
Advantechは、IoTインテリジェントシステムおよび組込みプラットフォームの分野でグローバルトップシェアのインダストリアル・プラットフォームメーカーです。「Enabling an Intelligent Planet（インテリジェントプラネットの実現）」をコーポレートビジョンに掲げ、近年はIoT、ビッグデータ、AIのトレンドを取り入れ、エッジインテリジェンスなWISE-PaaS AIoTプラットフォームとマーケットプレイスのインダストリアル業界向けソリューションを提供し、クライアントとビジネスパートナーとが結びつきを深め、AIoT時代の新たなビジネスをCo-Creation(共創)できるエコシステムの実現を進めています。
（ウェブサイト：www.advantech.com）
