アドバンテック株式会社

　アドバンテックは、第13世代インテル^® Core™ プロセッサのアップグレードを発表しました。産業用ATXマザーボード、PICMG 1.3フルサイズシングルボードコンピュータ（SBC）、モジュラーIPC、コンパクトIPCを含む幅広いプラットフォームが、最大24コア32スレッドという最新の第13世代インテル^® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサへとアップグレードされ、コンピューティング性能が大幅に向上します。これらのシステムは、スマートファクトリーやマシンオートメーション、マシンビジョン、輸送、エッジAIアプリケーションにより最適なアップグレードとなります。

インテル^® Core™ プロセッサ・アーキテクチャと性能における最大の飛躍

　第13世代インテル^® Core™ プロセッサは、ワークロードの統合を強化する最大8個のパフォーマンスコア（Pコア）と、バックグラウンドタスク管理とマルチタスク処理を強化する最大16個のエフィシェントコア（Eコア）を統合したパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャを搭載しています。これにより、第12世代インテル^® Core™ プロセッサと比較して、シングルスレッド性能で最大1.04倍、マルチスレッド性能で最大1.34倍高速化されます。さらに、第13世代インテル^® Core™ プロセッサでは、最大DDR5-5600メモリモジュール（またはDDR4-3200）に対応し、帯域幅が大幅に強化されました。さらに、PCIe 5.0/4.0へのアップグレードとレーン数の増加により、プラットフォームの拡張性と多数の同時アプリケーションへの対応能力も向上されます。

AIMB-788/708 – インテル^® 第13世代プロセッサ搭載：信頼性の高いメインストリームATXマザーボード

　最新のATXマザーボード「AIMB-788」・「AIMB-708」シリーズは、第13世代インテル^® Core™/Pentium^®/Celeron^® LGA1700プロセッサ搭載、7 x PCIe/PCI拡張スロット（1 x PCIe x16 Gen 4、最大3 x PCIe x4 Gen 3含む）、M.2 (NVMe) および DDR4-3200 メモリが装備されています。これらは、より高いコンピューティング性能、拡張性、費用対効果を実現し、シームレスなアップグレード、長期サポート、実績のある信頼性、厳格なリビジョンコントロールを必要とする産業オートメーションやビデオ監視の幅広いアプリケーションのニーズを満たします。今回のアップグレードには、PICMG 1.3フルサイズ・シングルボードコンピュータのPCE-5133とPCE-5033も含まれ、複数のバックプレーン、多様なI/O、様々な拡張スロットに対応し、比類のない柔軟性と性能を提供します。

多くのシステムがインテル^® 13世代プロセッサへアップグレード

　更に、ファンレスPCのMIC-770 V3、タワー型PCのIPC-320、PCE-2133/2033も第13世代対応にアップグレードされています。MIC-770 V3は、高性能、モジュール式、ファンレス設計の組み込み型ボックス型IPCで、i-Moduleでの拡張によるGPUカードの搭載でAI画像検査への対応や、重工業の危険な環境での展開に最適です。IPC-320は、最新の第13世代インテル^® Core™ i CPUを搭載したコンパクトなタワー型IPCで、静音ファンを搭載し光学ドライブ及びロープロファイル拡張カードの搭載に対応します。これらのシステムは、産業グレードの設計、長寿命サポート、静音動作、低ノイズ（34dB）音響を必要とする変電所や産業オートメーションの中央制御室向けに設計されています。また、PCE-2133 および PCE-2033 は、装置製造や半導体産業におけるマシンビジョンやモーションコントロール向けに設計された超小型 IPC-200 シャーシ シリーズ（IPC-220/240/242）に組み込み可能な小型マザーボードです。

製品ラインナップと主な仕様

1. 1.産業用ATXマザーボード

■AIMB-788（Q670E） 第13世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 & Pentium®/Celeron® プロセッサ (LGA 1700)。 4つのDIMMソケットで最大128GBのDDR4 3200 ディスプレイ×3 - VGA/HDMI/DP（最大4K）、GbE LAN×2、USB 3.2/2.0×14, COM×6、NVMe M.2×1 およびSATA×4 PCIe x16（Gen4）×1、PCIe x8×1、PCIe x4×3、PCI×2スロット アドバンテック WISE-DeviceOn+iBMCアウトオブバンドリモート管理ソリューション

■AIMB-708（H610E） 第13世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 & Pentium®/Celeron® プロセッサ (LGA 1700) 2つのDIMMソケットで最大64GBのDDR4 3200を搭載 ディスプレイ×2 - HDMI/VGA、GbE LAN×2、USB 3.2/2.0×10 、COM×6、NVMe M.2×1、SATA×4 PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x4 x2、PCIスロット x4 最新のテクノロジーとレガシーな拡張性でアプリケーションのアップグレードを実現

1. 2.PICMG 1.3 フルサイズ・シングルボードコンピュータ

2. ■PCE-5133/ 5033 (R680E/ H610E) 第13世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサ（LGA 1700） 2つのDIMMソケットで最大64GBのDDR5 5600、オンダイECCを搭載 ディスプレイ×3 - VGA & DVI-D/DP/HDMI, 最大2.5GのGbE LAN×2, 最大8個のUSB 3.2, COM×2, NVMe M.2×1, SATA×6を搭載 様々な用途に対応する拡張バックプレーンを幅広くラインアップ

1.  

2. 3.モジュール型IPC（High Performance Embedded Box IPC）

■MIC-770 V3 (R680E/ H610E) 第13世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサ（LGA 1700） 2つのDIMMソケットで最大64GB DDR5 5600 (R680E SKUはECCに対応)。 ディスプレイ x 2 - VGA/HDMI、GbE LAN x 2、USB 3.2 x 8、COM x 2、R680E SKU用NVMe M.2 x 1、Flex IOおよびiDoorに対応 i-Module、およびiDoorによる拡張可能 ファンレスによる広い動作温度範囲(－20～60 °C)

1. 4.コンパクトIPC

2. ■PCE-2133/ 2033 (Q670E/ H610E) 第13世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサ（LGA 1700） 2つのDIMMソケットで最大64GBのDDR5 5600を搭載 ディスプレイ×2 - VGA/HDMI、GbE LAN×2（1つは2.5G対応）、USB 3.2/2.0×8 、COM×2、Q670E用NVMe M.2×1 SKU 1 x 電源出力 5 VDC /12 VDC -2A 超小型シャーシIPC-220/240/242とのバンドル販売、省エネErP対応

 これらのアップグレード製品は、複数のオペレーティングシステムとアドバンテックのWISE-DeviceOn、およびWISE-Cloudソフトウェアプラットフォームに対応しています。