アドバンテック株式会社

　アドバンテックは、第12世代インテル® Core™ iプロセッサに対応した、モジュラー型ファンレス産業用PC：MIC-7シリーズの最新モデル「MIC-770 V3」の発売を開始しました。MIC-770 V3は、コンパクトでファンレスな産業用コンピュータで、パワフルなコンピューティング、セキュリティ、管理機能を備え、工場やマシンオートメーションにおけるマルチアプリケーションを実現するために設計されています。

MIC-7シリーズについて

　MIC-7シリーズは、コンパクトかつモジュール化されたシステムで構成されたファンレスPCです。最大の特徴は、i-Moduleと呼ばれる拡張キットを本体側面に取り付けられる事です。これにより、拡張スロットの増設など様々なカスタマイズが可能です。また、本体のFlex IOやiDoorテクノロジーと呼ばれる独自の拡張機構で、HDMI、DP、DVI、COMポート、DIO、リモートスイッチ、POE、NVMe SSD等をフレキシブルに増設する事が出来ます。これらのカスタマイズ性により、MIC-7シリーズは幅広い産業用アプリケーションに対応することが出来ます。

第12世代インテル® Core™ iプロセッサ対応で、性能が飛躍的に向上

　MIC-770 V3は、最新の第12世代インテル® Core™ iプロセッサに対応しております。第12世代インテル® Core™ iプロセッサは、ワークロード処理を強化する最大8個のパフォーマンスコア（Pコア）と、バックグラウンドタスクの管理とマルチタスク処理を強化する最大8個のエフィシエントコア（Eコア）を統合したパフォーマンスハイブリッドアーキテクチャを初めて搭載したインテル® Core™ iプロセッサです。これにより、第10世代インテル® Core™ i プロセッサと比較して、シングルスレッド性能で最大1.36倍、マルチスレッド性能で最大1.35倍高速化されます。さらに、第12世代インテル® Core™ iプロセッサは、インテル® Core™ iプロセッサーシリーズとして初めて、最大DDR5-4800メモリモジュールのサポートを導入し、50%の帯域幅の向上を実現しています。

MIC-770 V3製品概要

• Intel® 第12世代Core™ i プロセッサ LGA1700）、R680E/ H610Eチップセット搭載
• 2つのSO-DIMMソケット 最大64GB DDR5 4800 (R680E SKUはECCをサポート)
• ディスプレイ x 2 - VGA/HDMI、GbE LAN x 2、USB 3.2 x 8、COM x 2、R680E SKUは
  NVMe M.2 x 1、Flex IOおよびiDoorをサポート
• i-Moduleによる幅広い拡張に対応
• ファンレスで広い動作温度範囲(-10 ～ 60℃)

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同時発売・拡張モジュール

・i-Module - MIC-75GF10

・MXMフォームファクタのNVIDIA GPUモジュールを搭載可能

・ ディスプレイ出力はHDMI×1、DisplayPort1.4a×3

・動作温度：-10～50℃

・1Grmsの耐振動性をサポート

・デュアルフロントリムーバブル2.5 "ストレージベイでスワップが容易

・IP40準拠、ファンレス、コンパクトサイズ

・i-Module - MIC-75S00

・2 x 2.5インチSATA SSD/HDDの前面アクセスに対応

・RAID 0/1/5を構築可能(SW RAID対応SKU)

・コンパクトなサイズ設計で、総寸法はわずか27mmアップ

・NVIDIA MXM GPUカード：SKY-MXM-RTX3000

・NVIDIA® Quadro® RTX3000 、MXM 3.1 Type B フォームファクタ(82 x 105 mm)

・最大1920個のCUDAコア、30個のRTコア、240個のTensorコア、5.3TFLOPS

・GDDR6 6GBメモリ、192ビット、帯域幅336GB/s

・最大4系統のDisplayPort 1.4b出力が可能

・5年間サポートで、長ライフサイクルを実現

・NVIDIA MXM GPUカード：SKY-MXM-A2000

・NVIDIA® Quadro® A2000、MXM 3.1 Type B フォームファクタ(82 x 105 mm)
・最大2560個のCUDAコア、20個のRTコア、80個のTensorコア、8.64TFLOPS
・GDDR6 4GBメモリ、128ビット、帯域幅192GB/s
・最大4系統のDisplayPort 1.4b出力が可能
・5年間サポートで、長ライフサイクルを実現