アドバンテック株式会社

　

　

　アドバンテック株式会社（TWSE:2395 東京都台東区、以下、アドバンテック)は、インテル Atom® プロセッサ x7000REシリーズ（コードネーム：Amston Lake）を搭載した製品ラインナップを発表します。

　低消費電力で最大8コアの高い処理能力を有するインテル Atom® プロセッサ x7000REシリーズは、GPU機能の向上でAI推論アクセラレーションを実現しただけでなく、- 40～85℃という広範囲な動作温度にも対応するなど堅牢性に優れています。このインテル Atom® プロセッサ x7000REシリーズとアドバンテックの組込みソフトウェア、OS、デザインイン・サービスと包括的に統合することで、エッジ・アプリケーションの能力を最大限に引き出してまいります。

　

産業用途向けに設計された「Amston Lake」

　インテル Atom® プロセッサー x7000RE シリーズは、最先端の7nm技術を基盤に、多様なエッジコンピューティングのニーズに応えるために最大8コアの高い処理能力を提供します。さらに統合GPUを搭載し、Gen 12 UHDグラフィックスにアップグレード可能で、INT8をサポートする最大32のグラフィックス実行ユニット(EU)を備え、グラフィックス性能が最大5.15倍、画像分類の性能が最大9.83倍向上^※しました。_{※「Intel Atom プロセッサー x7000RE シリーズの製品概要」より}

　またインテル Atom® x7000RE シリーズは、産業用途向けに設計されており、前モデルであるインテル x7000E シリーズをベースに改良されています。リアルタイム技術であるインテル Time Coordinated Computing（TCC）およびTime-Sensitive Networking（TSN）を導入し、産業オートメーションなどのリアルタイムアプリケーションを最適にサポートします。さらに、このシリーズはインテル Atom® プロセッサーとして初めてDDR5メモリを統合し、最大4800MT/sの高速、拡張された帯域幅、そして低遅延を実現しています。これにより、インバンドエラー訂正コード（IBECC）が強化され、動作中のメモリの信頼性とエラープロテクションが向上しています。

「堅牢性」に優れたアドバンテックの製品

　産業用に最適なインテル Atom® x7000RE シリーズだからこそアドバンテックは、さまざまなアプリケーションでの動作を考慮し広範囲の温度・電圧、耐振動・耐衝撃などお客様のニーズに対応した堅牢性に優れたモデルをラインアップ。途切れることのないパフォーマンスをサポートします。

SOM-2533 (SMARCモジュール)は、2x 2.5G LANと2x CAN BUSを備えた統合コンバータを提供しており、オートメーションシステムや医療アプリケーションなどに最適です。

SOM-6833 (COMe Compactモジュール)は、豊富で多用途なI/Oを備えており、スマート工場や周波数スペクトル分析において容易な移行を促進します。

SOM-7533 (COMe Type 10モジュール)は、16GB LPDDR5メモリをサポートし、広い電圧範囲（4.75~20V）で動作可能。品質規格IPC-A-610G準拠しており堅牢なシステムに最適です。

MIO-5354(3.5インチSBC)は、広範囲温度- 40~85°Cの動作を保証。アウトオブバンドによるリモート制御管理を備えた信頼性の高い製品で、EV充電ステーション、乗客情報システム、キオスク端末などに最適です。

AIMB-219 (Mini-ITXマザーボード)は、静かなパフォーマンス実現する省電力設計で、屋外キオスク端末やデジタルサイネージ、ヒューマンマシンインターフェース（HMI）アプリケーションに最適です。

SMARCモジュール	COMe Compactモジュール	COMe Type 10モジュール	3.5インチSBC	Mini-ITXマザーボード
SOM-2533 ▶	SOM-6833 ▶	SOM-7533 ▶	MIO-5354 ▶	AIMB-219 ▶

　

ソフトウェアとデザインイン・サービス

　アドバンテック製品は、Windows LTSC OSやUbuntu Desktop LTS バージョン(参考記事：CanonicalとUbuntuプリインストールモデル展開で協業)のプリインストールサービスを提供しており、お客様のご要望に応じて、バンドル出荷に対応。また、Yocto BSPのサポートも行っています。また、エッジデバイス管理ソフト「DeviceOn」は、複数拠点にわたるエッジデバイスをクラウドベースで効率的に管理できるだけでなく、専用チップEdge BMCを搭載した製品(MIO-5354)であれば、さらに帯域外でのリモート管理を実現し、安全な監視・制御が可能です。

また、インテルのOpenVINO™ツールキットは、Intelプラットフォーム全体でのディープラーニング推論展開を最適化し、多数の事前学習済みAIモデルに対応することでパフォーマンスを向上させます。

その他、アドバンテックは、PCBAや周辺機器を保護するためのボードコーティング処理サービスも実施しており、過酷な条件下での動作を強いられるアプリケーションに対しても最適な製品をご提供してまいります。

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※ 本商品の仕様は予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。