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「SOM-8990」 COM-HPC 次世代のCOMをリリース

2020/09/11

Advantech COM-HPC SOM-8990

2020年9月11日、組込みコンピューティングソリューションの大手ソリューション・プロバイダであるAdvantech(本社 台湾)とアドバンテックテクノロジーズ(福岡県直方市 旧オムロン直方)は、高性能コンピュータ・オン・モジュール(COM)、COM-HPCを発表しました。COM-HPCは、AdvantechにおけるCOMラインナップを強化拡充し、エッジコンピューティングにおいて将来的に必要とされる高いパフォーマンスへの要件を満たします。 PICMG COM-HPC規格策定メンバーであるAdvantechは、これまで2年以上にわたってこのCOM-HPCの規格・仕様の定義に携わっており、規格は2020年末に正式化される予定です。

 

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PICMG PresidentのJess Isquithは、今回のAdvantechによる製品のリリースにあたり下記のコメントを発表しました。
「PICMGは、COM-HPC規格の策定に完了の見通しができた事を光栄に思っています。 Advantechは、IoTインテリジェントシステムと組込みプラットフォームのリーダーであり続け、今回のCOM-HPC規格と、それに対応した新たな製品開発への取組みは、今後の規格普及・拡大につながると考えています。」

 

Advantech最新のCOM-HPCは、モバイルサーバーグレードのシステムを速やかに製品化につなげるための優れた組込みソリューションです。また、このCOM-HPCは、次世代高速通信インフラとして注目されている5Gのマクロセル基地局の導入を加速するのにも非常に役立ちます。

迅速な製品開発と市場展開を可能とするモジュラー設計

 

 

COM-HPC モジュラー構造イメージ

将来を見据えた次世代ソリューションであるCOM-HPCは、サーバー向けとクライアント向けの双方のピンレイアウトを統合・サポートしています。 単一のCOM-HPCモジュールのI / Oインターフェイスを2倍にし、様々な専用システムの構成を容易にします。更にこのCOM-HPCは、これまで以上に優れたパフォーマンスと拡張機能を提供し、更なる帯域幅への要件を満たし、これまでのCOM(コンピューター・オン・モジュール)のソリューションを補完します。 この新しい規格は、これまでのCOM規格が提供していた利点を継承しており、キャリアボードの設計/システムアーキテクチャを変更することなく、次世代ソリューションへの切り替え、最適化と採用を促進します。

 

 

 

高いコア数・メモリ容量をサポート

これまで以上にI/Oの拡張性を改善し、電源入力を容易にする為にCOM-HPCでは、2つの400ピン型のボード間コネクタを介して合計800ピンを備えています。策定された5つのCOM-HPCのボードサイズ (A〜Eタイプ (図1))によって、よりハイパフォーマンスなプロセッサの利用が可能となります。

Advantech COM-HPCのボードサイズ

図1: COM-HPCのボードサイズ

 

最大のボードサイズの場合、COM-HPC上に4〜8枚のPCロング型DIMMメモリを搭載する事も可能です。更に、システムのTDPは110Wまでのプロセッサをサポートしています。 COM-HPCは300Wを超える電力入力に対応し、優れたパフォーマンスを提供します。サイズEは、最大8枚の PCロング型DIMMメモリにより最大1TBのメモリを搭載する事が可能です。サイズCは、4枚のSODIMMによって、128GBを搭載可能です。

 

 Advantech-COM-HPC-SOM8990

写真: Advantech COM-HPC 「SOM-8990 」

 

高度なデータ転送とI/O拡張

COM-HPCは、革新的なボード間コネクタを介して、より高い帯域幅をサポートします。PCIe Gen 5(32GT/s)をサポートし、最大65レーンまで拡張できます。 これらは、4x USB 4またはUSB 3.2 Gen. 2 x2、最大10GBASE-Tのポートと、サイドバンド信号を備えた8xポート25GBASE-KRを備えています。 COM-HPCは、インテリジェントなシステム管理のための12x GPIO、SPI、IPMB、I2C、SMBusなどのより低電力のI/Oも備えています。

 

COM-HPCのI/O構成とCOM Type.7のI/O構成

図2: COM-HPCのI/O構成と従来のCOM Express Type.7のI/O構成

 

SOM-8990

Advantechは、2020年第4四半期に、COM-HPC「SOM-8990」と、キャリアボード込みの評価キット「SOM-DB8900」をリリースします。これは、Intel Xeon®Dプロセッサを搭載したサーバー型のピンレイアウトになります。 

 

Advantech-COM-HPC-SOM8990

Advantech-COM-HPC-SOM8990

 

  • Intel® Xeon® D プロセッサ (16Core/TDP 110W)
  • 最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM)
  • 最大45レーン PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x ports USB 3.0, & 2x ports SATA III
  • 最大4x ports 10GBASE-KR, and 1x port 1000BASE-T
  • COMピンレイアウト: COM-HPC Server type
  • ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm (0.65 x 0.52 in)

 

COM-HPCの詳細はこちら

カスタマイズにも対応

日本国内においては、COM-HPCボード単体の販売に留まらず、アドバンテックテクノロジーズ(ATJ 福岡県直方市)のエンジニアチームが、お客様専用のキャリアボードや筐体全体の設計まで含めたMade In Japanのデザインサービス・テクニカルサポートを提供可能です。 (ATJデザインサービス:https://blog.advantech.co.jp/service)

 

アドバンテックテクノロジーズ DMS デザインサービス

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Advantechについて

Advantechは、IoTインテリジェントシステムおよび組込みプラットフォームの分野でグローバルトップシェアのインダストリアル・プラットフォームメーカーです。「Enabling an Intelligent Planet(インテリジェントプラネットの実現)」をコーポレートビジョンに掲げ、近年はIoT、ビッグデータ、AIのトレンドを取り入れ、エッジインテリジェンスなWISE-PaaS AIoTプラットフォームとマーケットプレイスのインダストリアル業界向けソリューションを提供し、クライアントとビジネスパートナーとが結びつきを深め、AIoT時代の新たなビジネスをCo-Creation(共創)できるエコシステムの実現を進めています。

(ウェブサイト:www.advantech.com

PICMGについて

1994年に設立されたPICMG®は、高性能産業、産業用IoT、軍事/航空宇宙、通信、テスト/測定、医療、および汎用のオープンスタンダードを共同で開発する企業および組織の非営利501(c)コンソーシアムです。組み込みコンピューティングアプリケーション。 PICMGが開発した主な標準規格には、COMExpress®、CompactPCI®、AdvancedTCA®、MicroTCA®、AdvancedMC®、CompactPCI®Serial、COMExpress®、SHBExpress®、MicroSAM、およびHPM(ハードウェアプラットフォーム管理)があります。

(ウェブサイト: www.picmg.org

アドバンテックテクノロジーズ(ATJ)について

アドバンテックテクノロジーズ株式会社 (略称:ATJ、旧オムロン直方) は、Advantechグループの日本国内拠点として、Advantech製品の販売ならびに、医療設備、ロボット産業、設備産業などのインダストリアル向け電子機器のMade In Japan 開発・製造サービス(DMS/ODM/EMS)を提供しています。Advantechの豊富なAIoT関連製品を日本国内のお客様ニーズに合わせたカスタマイズサービスにも対応し、AI x IoT時代の新たなデザイン・イン・サービスをご提案致します。

 

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