ミッションクリティカル・アプリケーション向け組込みボードラインナップ

2020/08/21

#プロダクト

徹底した信頼性と安心感を実現する、Advantechの組込みボード群

Embedded Board and Service for Mission-Critical Applications_212x212_icon_1

部品選定と管理

認証取得済み部品と、信頼できるサプライヤの採用

2011/65/EU RoHS
1907/2006 REACH

Embedded Board and Service for Mission-Critical Applications_212x212__icon_2

設計品質

IPC規格準拠の堅牢な設計と製造工程監査の実施

IPC-4101
IPC-A-610G クラス2 & 3

Embedded Board and Service for Mission-Critical Applications_212x212__icon_3

温湿度耐性

出荷する全製品に対し、バーンインテストを実施

IEC60068-2
MIL-STD-810G

Embedded Board and Service for Mission-Critical Applications_212x212__icon_4

耐衝撃・防振性

主要部品と外部部材を機械的に固定、メインチップ端部のはんだ接合を独自強化

IEC60068-2-64
MIL-STD-810G

Embedded Board and Service for Mission-Critical Applications_212x212__icon_5

コーティング処理

耐腐食・防湿など目的としたコーティングの実施と外観検査

MIL-I-46058C

Embedded Board and Service for Mission-Critical Applications_212x212__icon_6

ものづくり・プロセス

最先端のPCB製造プロセスを自社で開発し、ものづくりに反映

ISO9001 & ISO14001
IPC-A-610G クラス2 & 3

コンピュータ・オン・モジュール(COM)

SMARC - SOM-2569

COMe Mini - SOM-7569

COMe Basic - SOM-9590

RTX - ROM-3420

Intel Celeron プロセッサ
オンボードメモリ
無線接続対応

Intel Atom プロセッサ
オンボードメモリ & eMMC
TPM 2.0（セキュリティチップ）

Intel Xeon プロセッサ
オンボードメモリ & SSD
MIL-STD 810G 認証取得

NXP i.MX6 デュアルプロセッサ
オンボードメモリ & eMMC
ワイド電源：5V～24V

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組込みシングルボード

Pico-ITX - MIO-2361

3.5” SBC - MIO-5850

3.5” SBC - MIO-5373

3.5” SBC - RSB-4411

Intel Atom プロセッサ
LPDDR4 & eMMC内蔵
デュアル GbE/HDMI/HSUART/TPM
電源入力 12/24V、
温拡対応： -40~85°C

Intel Celeron プロセッサ
DDR3L & eMMC内蔵
3GbE/VGA/HSUART/CANBus/TPM
電源入力 12~24V
温拡対応： -40~85°C

Intel 第八世代コアプロセッサ
NVMe対応ストレージ
3DISP/ Dual GbE/ USB3.2/ CANBus/TPM
電源入力 12~24V
温拡対応：-40~85°C

NXP i.MX 6 プロセッサ
DDR3 & eMMC内蔵
HDMI、VGA & Dual LVDS
M.2 & mini-PCIe 対応

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ハイグレード産業用ストレージ・メモリ/無線モジュール

SODIMM - SQR-YD4

2.5 SSD - SQF-C25 920

Mini PCIe - EWM-C117F

M.2 - EWM-W195M201E

DDR4 2666、ねじ穴付き(固定用）

MIL-810G 認証取得

温拡対応：-40~85ºC

U.2 2.5" NVMe SSD（最大7.6TB）
高度なサーマルソリューション
温拡対応：-40~85ºC

高信頼の接続スループット
米国/EU/日本/台湾向け
温拡対応：-40~85ºC

高信頼の接続スループット
WEP暗号 64-bit & 128-bit
温拡対応：-40~85ºC

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屋内外の過酷なアプリケーションに対応

Advantechの組込みボードは、柔軟なI/O、安定した動作信頼性、幅広い温度対応(温拡)を備え、開発設計から製造に至るまで、厳しい評価・性能テストを実施し、各種規格認証に準拠しています。

board_mission_critical_220x220_4icon_p1

ハードウェア設計

・高品質な部品を選定

・高度な熱設計、性能・機能評価を実施

・高い耐衝撃性、防振性

・BIOS & TPM（セキュリティチップ）

board_mission_critical_220x220_4icon_p3

組込みソフトウェア

・ハードウェアのリモート監視・制御

・多様な業種・業態に特化した
産業用アプリ群 (I. App)

・デバイス管理ソフトウェア
『WISE-PaaS Marketplace』

・AIM-Linux & Windowsに対応

board_mission_critical_220x220_4icon_p2 安心のものづくり

・全製品に温度テストを実施

・ORT（継続的信頼性テスト）を実施、

　温拡対応

board_mission_critical_220x220_4icon_p4

付加価値

・コーティング対応

・チップ端部のはんだ接合強化

・硫化保護に対応した部材

・長期供給サポート

・MIL-STD 810G/IPC-A 610G

　（クラス 3 認定）

Quadro Flow Cooling Solution (QFCS)

スリムかつ静音動作設計で、高度な高効率冷却ソリューションおよび、卓越したコンピューティング性能を実現

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CPU性能を

100%発揮

静音動作

薄型 & 軽量

容易な

組み立て

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幅広い温度対応 / 設計、検証、製造プロセス

詳細はこちら

ものづくり。高度な製造プロセス

IPC-A-610G クラス3認定取得

厳格な組立て設計と品質チェック
全製品の機能テスト・外観検査を実施
IPC-A-610G クラス3の製造能力

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ボードコーティングサービス

湿気、ほこり、腐食、摩擦抵抗
防錆、防食
絶縁抵抗
長寿命サポート

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防振ソリューション&サービス

厳密な検証および防振設計（MIL-STD-810認証を取得済み）で動作信頼性を強化

主要部品のはんだ付け、端部の接合強化
MIL-STD-810に準拠
最適な機械設計 & カスタムサービス

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Advantehの組込みデザイン・イン・サービス

*カタログ（英語）

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Advantechは、組み込みボード、システム、ソフトウェア、ディスプレイ、周辺機器などの統合を完結するために、組込みデザインインサービスからIoT統合までカバーするワンストップサービスモデルを提供しています。今後もエッジコンピューティングからクラウドサービスまで網羅する一連の統合IoTソリューション & サービスをお客様に提供することで、IoTソリューションのビジネス開発および、アプリケーションへの実装を世界中で促進していきます。